五金的統(tǒng)計，2021年全球AR/VR出貨量達(dá)到了1,120萬臺，同比增長92.1%，預(yù)計今年有望突破1,800萬臺。另據(jù)VR陀螺統(tǒng)計，2022H1全球VR設(shè)備的出貨量約為684萬臺，其中Quest 2上半年累計銷量達(dá)到了590萬臺，截至到2022年6月30日，Quest 2累計銷量達(dá)1750萬臺。

　　不僅產(chǎn)品銷售數(shù)量在不斷刷新新高，廠商新品發(fā)布也在提速，預(yù)計今年下半年，Pico Neo4會在9月份推出、Meta Quest 2 Pro、及索尼PSVR2也將陸續(xù)推出；明年可能還會有Meta Quest3、蘋果MR設(shè)備等推出。

　　從終端廠商方面來看，除了一家獨(dú)大的Meta，海外廠商還有索尼、微軟、谷歌等廠商，國內(nèi)有Pico、DPVR、HTC、愛奇藝、3 Glasses、Rokid、Nolo等廠商。此外，其實(shí)各大手機(jī)廠商也都有AR/VR項(xiàng)目在運(yùn)作，只是目前主要是觀望為主，并沒有主推。

　　現(xiàn)在看起來AR/VR設(shè)備是有望逐步上量的，因此其相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈也有望受益。那么，AR/VR的硬件芯片供應(yīng)商主要有哪些呢？一般來說，一個典型的VR頭顯設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈會包括主芯片、無線通信芯片、電源管理芯片、存儲芯片、接口芯片、傳感器、屏幕、電池、光學(xué)系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)件，以及組裝廠商等。根據(jù)人們對Quest2的拆解，芯片成本會占整機(jī)成本的45%~50%。因此，我們主要來看一看芯片產(chǎn)業(yè)鏈的情況。

　　目前可以給AR/VR設(shè)備提供主控芯片的廠商并不多，主要有高通、聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微全志科技等幾家。高通的驍龍XR系列芯片在VR設(shè)備市場占據(jù)了90%以上的份額，呈現(xiàn)出了顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。該系列芯片在計算、渲染、交互、生態(tài)等方面相比其他廠商的主控SoC都更有優(yōu)勢。

　　目前很多2000~4000元級別的消費(fèi)級VR一體機(jī)采用的都是驍龍XR2芯片；其實(shí)驍龍XR2平臺是高通在2019年底發(fā)布的一款支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺，結(jié)合了高通在5G、AI和XR領(lǐng)域的技術(shù)。

　　XR2是跟驍龍865同一時間發(fā)布的，雖然沒有公開其具體參數(shù)，但我們可以看看驍龍865的參數(shù)做一個對比，驍龍865采用的是8核心，其中有4個A77架構(gòu)大核和4個A55架構(gòu)小核，而A77架構(gòu)的四個核心中還有一個超級大核，主頻達(dá)到了2.84GHZ，并給每個大核都有自己的二級緩存。GPU方面，驍龍865采用了Adreno 650。

　　據(jù)網(wǎng)友通過對Oculus Quest 2硬件參數(shù)分析，猜測XR2的參數(shù)應(yīng)該跟驍龍865是一樣的。至少GPU跟驍龍865一樣都是Adreno 650。

　　跟據(jù)高通官方的介紹，在視覺體驗(yàn)方面，XR 2平臺的 GPU可以以1.5倍像素填充率和3倍紋理速率，實(shí)現(xiàn)高效高品質(zhì)的圖形渲染。支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染，支持更流暢刷新率的增強(qiáng)可變速率著色，可以在渲染重負(fù)載工作的同時保持低功耗。XR2的顯示單元可以支持高達(dá)90fps的3K×3K 單眼分辨率，在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360度視頻。

　　在交互體驗(yàn)方面，XR 2 平臺引入了七路并行攝像頭支持和定制化的，可以高度精確的實(shí)時追蹤用戶的頭部、嘴唇和眼球，支持 26 點(diǎn)手部骨骼追蹤。計算機(jī)視覺技術(shù)提供高效場景理解和 3D 重建。

　　音頻方面，驍龍XR2平臺在豐富的3D空間音效中提供全新水平的音頻層，以及非常清晰的語音交互，集成定制的始終開啟的、低功耗的HexagonDSP，支持語音激活、情境偵測等硬件加速特性。

　　生態(tài)方面，高通可以通過其豐富的配套軟硬件，及整體參考設(shè)計，幫助客戶縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)難度，加快產(chǎn)品商用化。

　　國內(nèi)企業(yè)方面，瑞芯微在2016年推出的旗艦芯片RK3399，算力為2.4TOPS，視頻播放性能為，下游VR設(shè)備客戶包括嗨鏡、Niribu等國產(chǎn)廠商。2021年12月，瑞芯微新推出的旗艦芯片RK3588也是可以支持VR應(yīng)用的，該處理器采用三星8nm工藝設(shè)計，搭載四核A76+四核A55的八核CPUArm高性能GPU，內(nèi)置6TOPS算力的NPU。

　　據(jù)其官方介紹，RK3588具備強(qiáng)大的視覺處理能力，可支持結(jié)構(gòu)光、TOF等多種快速人臉解鎖方案；支持豐富的顯示接口新葡萄娛樂場798，高達(dá)8K顯示處理能力；擴(kuò)展性好，支持PCIE3.0、SATA3.0、雙TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、圖像數(shù)據(jù)處理等擴(kuò)展?？蓱?yīng)用于ARMPC、高端平板電腦、邊緣計算服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)、NVR、8K電視等方向。

　　未來AR/VR主SoC芯片很可能會像手機(jī)一樣，頭部廠商，比如蘋果、三星、華為等有主芯片設(shè)計能力的廠商自己設(shè)計相關(guān)芯片，其他廠商會采用第三方的芯片。

　　目前AR/VR設(shè)備的連接方案中，主要有有線連接（USB）和無線連接（藍(lán)牙、WiFi等）兩種方式。但其實(shí)，這兩種方式都有其痛點(diǎn)需要解決，比如有線模式下，USB數(shù)據(jù)線的重量、纏繞、信號衰減等會影響AR/VR的使用體驗(yàn)，而且線纜會使得消費(fèi)者的行動受限，影響活動范圍和沉浸感；無線模式下，則由于網(wǎng)絡(luò)帶寬限制，讓VR存在畫面延遲、卡頓等現(xiàn)象，再加上手柄與VR終端間同樣也存在時延問題，體驗(yàn)感不是太好。

　　好在技術(shù)在不斷進(jìn)步，目前有線已經(jīng)能夠基本滿足網(wǎng)絡(luò)傳輸要求；無線，距離VR理想使用狀態(tài)下的網(wǎng)絡(luò)傳輸要求也越來越近。

　　整體來看，有線連接可以提供更為穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，多應(yīng)用于PC VR；無線連接則更多用在VR一體機(jī)、VR盒子等設(shè)備。由于無線連接可提供更高的移動自由度，為用戶提供了更好的沉浸感，預(yù)計未來無線連接會逐步取代有線連接方式。

　　目前主流設(shè)備已經(jīng)在無線，少數(shù)產(chǎn)品支持WiFi 6/6E，以及藍(lán)牙5.2。自去年以來，新發(fā)布的產(chǎn)品開始陸續(xù)搭載了WiFi 6/6E、藍(lán)牙5.2+BLE等無線模組。此外，UWB技術(shù)在AR/VR上也有了一些應(yīng)用。

　　在供應(yīng)商方面，USB集線器供應(yīng)商主要有英飛凌Silicon LabsMicrochip等廠商；WiFi與藍(lán)牙芯片供應(yīng)商有Nordic、博通、瑞昱、晶晨、恒玄、樂鑫、博通集成等。

　　AR/VR設(shè)備內(nèi)部的存儲包括了閃存、內(nèi)存、NOR Flash、EEPROM等，占了整機(jī)BOM比例的15%左右。跟手機(jī)一樣新葡萄娛樂場798ARVR出貨破千萬硬件產(chǎn)業(yè)鏈情況梳理，AR/VR設(shè)備的容量也會越來越大，特別是一體機(jī)的單機(jī)存儲容量。在供應(yīng)商方面，主要有三星、海力士、美光、華邦、安森美、ST、兆易創(chuàng)新、普冉等

　　其中內(nèi)存和閃存方面主要是三星、海力士、美光等廠商為主；EEPROM方面，主要以安森美和ST等廠商為主；NOR Flash方面除了華邦和旺宏電子，國內(nèi)的兆易創(chuàng)新和普冉的份額也不低。

　　除了上面提到的主要幾個類別，其實(shí)還有CIS、MCU電源管理、傳感器等芯片。其中，CIS供應(yīng)商中主要以索尼和三星為主，國內(nèi)的韋爾股份、格科微和思特威等也可以提供相關(guān)產(chǎn)品；MCU方面，ST是供應(yīng)主力，國內(nèi)的很多MCU廠商的產(chǎn)品比如兆易創(chuàng)新、靈動微、國民技術(shù)、中微半導(dǎo)體等產(chǎn)商的產(chǎn)品其實(shí)都能滿足需求；電源管理芯片方面，主要的供應(yīng)商有TIADI、安森美、理光等；傳感器方面，包括紅外發(fā)射器和接收器陀螺儀、加速度計、磁強(qiáng)計、麥克風(fēng)等，供應(yīng)商有威世、博世、歌爾股份、瑞聲科技、恒玄等。

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　　芯片技術(shù)介紹 /

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